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ICT（In Circuit Test ，在線電路測試 ）是電子制造行業常用的電路板靜態測試手段，借助專門測試設備，對電路板上元器件及電路連接進行檢測 ，具體介紹和測試要點如下：

一、ICT測試介紹
定義：利用測試機、測試治具（如針床 ），接觸電路板測試點，施加電壓、信號等，檢測元器件性能與電路連接狀態，屬靜態測試（不上電模擬實際功能，聚焦元件本身及焊接、連接問題 ）。
作用：及時發現電路板開短路、缺件、錯件、焊接不良等問題，定位精準，助力提升產品良率、降低維修成本，還能反饋生產環節（如SMT制程 ）缺陷，輔助工藝改進 。

二、測試要點
測試點設計
1、覆蓋性：盡量100%覆蓋信號網絡，包括器件空管腳，全面檢測電路；優先選同一面布局，縮減測試治具復雜度與成本。
物理特性：測試焊盤直徑常用30mil或40mil（過大占走線空間，過小增加成本 ）；焊盤需阻焊開窗，保證探針接觸良好；測試點中心間距≥50mil（過近難測試、成本高 ），到過孔距離宜20mil（最小12mil ）；避開貼片器件，防探針接觸不良 。
2、可選類型：專用測試焊盤、元器件通孔管腳、過孔均可作為測試點，設計時靈活選用 。

測試流程與參數
1、前期準備：依據電路板布局、元件位置，定制測試治具（含測試針床 ），確保探針精準接觸測試點；預設測試程序，涵蓋各元件測試參數（如電阻阻值范圍、電容容值標準等 ）。
2、信號施加與檢測：通過探針給測試點加電壓、信號（數字或模擬，依元件特性定 ），采集反饋數據，與標準值對比，判斷元件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC等 ）是否正常，以及電路連接（有無開短路、錯接 ）是否合格 。
3、隔離技術：因電路板元件相互連接，測試時需用隔離技術（如運算放大器構建電壓跟隨器 ），使待測元件不受外圍電路分流影響，保證測量精準 。

故障處理：測試系統標記異常元件/連接點，輸出故障位置、測試值與標準值等報告；維修人員依報告，借助專業工具（如萬用表輔助 ）復判、維修，完成后可重測驗證，確保問題解決 。